工业探伤机运用的领域有哪些？

发布日期：2017-04-10 13:56 来源：http://www.ddxinqiao.com 点击：

工业探伤机的检测，分为工业大型零件检测；塑料键合；安全检测； IC、小马达、线路板零件检测；医用；xray微焦点用途：检查芯片，器件内部的结构，位移动。

工业探伤机的用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.xray与CT的区别相关：简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影，输出灰白的图象，CT则通过把聚光束与样品旋转，通过计算机断层扫描各个投影的状况，模拟成三维图象,所以微焦点xray，移动射线管也具备CT三维成像计算机断层扫描功能。标准检测分辨率＜500纳米；几何放大倍数: 2000 倍最大放大倍数: 10000倍；辐射小: 每小时低于1 μSv ；电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。

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工业探伤机