X射线无损检测的解决方案及特点

X射线无损检测方案根据根据客户对检测精度、速度、自动化程度需求，主要分两类：

一类是检测精度要求高，检测速度要求低、人工识别，检测内容涉及检查焊缝、重要零部件（飞机、汽车）缺陷、实验室分析、集成电路板焊点检测等领域，可采用以下方式：

一类是在生产线上在线检测工件，检测速度（效率）要求高，能通过计算机自动标定缺陷位置或自动剔除不合格产品。在工厂生产自动化程度越来越高的情况下，X射线管道爬行器配合自动生产线检测工件，应用领域非常广。

可采用以下方式：

方案一：非晶硅或非晶硒平板探测器。

在医用领域运用较多，在工业检测领域主要应用在集成电路焊点检测和飞机零部件检测等，检测速度很低，检测精度高，价格昂贵，使用环境要求严格。不适合流水线在线检测。方案一目前在工业无损检测中使用的比较少，主要约束原因是其价格昂贵，检测速度慢。

方案二：稀土闪烁屏（或图像增强器）+高精度高灵敏CCD。

方案二技术较成熟，目前市场上现有的图像增强器所采用的CCD系统都是768×576，8bit的，在图像分辨率以及对比度的指标上达不到本系统的要求。但是使用了性能较高的新型CCD后，整体系统性能可以大大提高，符合多数工业在线检测的要求。既能用于流水线检测又能进行精细检测。因为该方案成本较低，是常规无损检测领域应用广泛的一种方案。但因为检测精度和检测速度无法同时保证，因此在检测速度较慢时，可以检测非常精细的缺陷（例如焊缝检测）；在检测速度较快时（自动化流水线上），图像质量较差，实现自动识别难度较大，X射线管道爬行器在自动化检测领域应用较少。

方案三：线阵列探测器扫描。

方案三采用线性二极管阵列或CMOS线阵列探测器，技术先进，分立元件之间的互相干扰极小，图像分辨率很高，动态范围可以和胶片媲美，使得整体的性能非常高。它的成像速度较快，适合于移动速度≤1m/s的流水线，在工件平移的同时生成透视图像。但是，CMOS线阵列探测器的成本较方案二要高出很多。价格较贵，一般用于流水线检测。因其检测效率和检测精度都较高，是目前自动化检测领域运用多的一种方案。

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